供应Sn99Ag3Cu0.5高温锡膏熔点220度左右厂家

Sn99Ag3Cu0.5高温锡膏熔点220度左右厂家绿志岛牌Sn99Ag3Cu0.5高温锡膏熔点220度左右厂家无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。
2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 　　 　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃
3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。