东莞焊锡膏厂家 环保锡膏价目表 焊锡膏规格[绿志岛焊锡膏]无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP等]的贴装。 2、合金组成 A:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃ 3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月(在密封保存于10℃以下) 熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃ 1、熔点139℃ 2、完全符合RoHS标准 3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长 7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。 LD-63/37 63/37有铅锡膏2.3号粉 Sn63Pb37 183 220-230 LD-8305 锡96.5银3.0铜0.5无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 240-260 LD-8037 锡99银0.3铜0.7无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 227 250-260 LD-4258 低温无铅锡膏 Sn42Bi58 138 170-190 LD-8351 中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1 178 210-220